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【PCB设计】高阶封装意味着复杂的布线
在如今不断小型化的电子设计领域，具有极精细节距特征的BGA部件越来越受欢迎。随着这些细节距BGA复杂性和用户I/O（焊料球数量）的不断增加，寻找逃逸布线和扇出模式的难度也在逐步增加。此外，随着硅几何尺 ...查看更多
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产业合作丨中京电子完成对盈骅新材投资
近日，中京电子投资企业广东盈骅新材料科技有限公司（以下简称“盈骅新材”）已完成相关股权工商变更。通过产业投资，中京电子旨在加强半导体先进封装IC载板材料领域与上游核心材料厂商开 ...查看更多
楷登技术博客 I 如何确定目标阻抗以实现电源完整性？
本文要点 将 PDN阻抗设计为目标值有助于确保设计的电源稳定性。 PDN 目标阻抗在一定程度上会决定 PDN 上测得的任何电压波动。 确定目标阻抗需要考虑 PDN 上允许的电压波动、输出信号 ...查看更多
楷登技术博客 I 如何确定目标阻抗以实现电源完整性？
本文要点 将 PDN阻抗设计为目标值有助于确保设计的电源稳定性。 PDN 目标阻抗在一定程度上会决定 PDN 上测得的任何电压波动。 确定目标阻抗需要考虑 PDN 上允许的电压波动、输出信号 ...查看更多
西门子EDA助力芯片演进，引领5G、AI和汽车发展新趋势
目前，以5G、AI和汽车所带来的数字化趋势正将半导体市场推向新高。对广大半导体行业企业而言，如何在数字化芯片设计与制造大潮来临之际，迎头赶上并占据优势地位方面，正面临着新的挑战和机遇，而在推动半导体技 ...查看更多
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【深度】人工智能“入侵”芯片制造
目前人工智能（AI）正在变革多个行业。有一个很有趣的现象：人工智能正在帮助推动人工智能芯片的进步。早在2021年6月，谷歌就利用AI来设计其TPU芯片。谷歌表示，人工智能可以在不到6小时的时间内完成人 ...查看更多
